2.45G微波等離子設備在IC半導體方面比普通的等離子設備不可替代的特性

• 分類：公司動態
• 作者：等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
• 來源：微波等離子清洗設備生產廠家
• 發布時間：2022-10-25
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【概要描述】2.45G微波等離子設備在IC半導體方面比普通的等離子設備不可替代的特性： ? ? ? ? 除氧化物有利于焊料回流，改善芯片與載體的連接，減少剝離，提高熱耗散性能。當芯片用合金焊料燒結到載體上時。要是焊料回流和燒結質量備受載體污染或表面陳舊的干擾。燒結前用等離子清洗載體。也有效保證燒結質量。用等離子體清潔焊盤和基材進行引線鍵合前，將大幅提升引線鍵合強度和引線鍵合線拉力的均勻性。清潔引線鍵合點意味著清除薄污染表面。lC塑料密封要求塑料密封材料與芯片、載體、金屬鍵腳等不同材料具有良好的附著力。如果有污漬或表面活性差，則會導致塑料密封表面層剝離。如果用等離子體清洗，可以有效地提高表面活性，提高附著力，提高包裝的可靠性。 ? ? ? ? ?2.45G微波等離子設備技術已廣泛應用于國外許多領域，已成為許多精密制造業的必備設備。國外的微波等離子體清洗設備主要是美國和德國的制造商。在中國，2.45G微波等離子設備技術和設備的研究也是相當成熟了，性價比會更高。該技術結合了等離子體物理、化學和氣固相界面的化學反應，跨越化學、材料、能源和宇宙等各個領域，將具有挑戰性和機遇。由于半導體和光電材料在未來的快速增長，這方面的應用需求將越來越大！