1、COB/COF/COG

隨著智能手機的飛速發展，人們對手機攝像頭像素的要求越來越高，如今用傳統的CSP封裝工藝制造的手機攝像模組像素已達不到人們的需求，而用COB/COG/COF封裝工藝制造的手機攝像模組己被大量的運用到了現在的千萬像素的手機中，但其制造的良率因其工藝特性往往只有85%左右，而造成的手機良率不高的原因主要在于離心清洗機和超聲波清洗做不到高潔凈度的清洗holder及Pad表面污染物，致使holder與IR粘接力不高及bonding不良的問題，經plasma清洗機設備處理后能去除holder上的有機污染物和活化基材，使其與IR粘接力能提高2、3倍，等離子刻蝕機等離子表面處理機也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，顯著提升banding的一次成功率。

2、半導體硅片( Wafer)

IC芯片制造領域中，plasma清洗機設備等離子體處理技術已是一種不可替代的成熟工藝，等離子刻蝕機不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是我們的低溫等離子體表面處理設備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。